Qualcomm и Amazon разработают заказные чипы для ИИ-инференса в AWS

Qualcomm и Amazon договорились о сотрудничестве, охватывающем несколько поколений заказных микросхем для инфраструктуры AWS. Компании также создадут оптические соединения со скоростью до 1,6 Тбит/с, а Qualcomm расширит применение Amazon Bedrock при проектировании чипов.

Qualcomm объявила о сотрудничестве с Amazon по разработке нескольких поколений заказных микросхем для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS). Основным направлением станут системы для инференса — выполнения уже обученных моделей искусственного интеллекта.

Компании также будут работать над высокоскоростными оптическими соединениями внутри дата-центров. Заявленная пропускная способность решений достигнет 1,6 Тбит/с; в них предполагается использовать технологии высокоскоростных интерфейсов SerDes и оптических сигнальных процессоров Qualcomm.

В рамках встречного сотрудничества Qualcomm планирует активнее применять инфраструктуру AWS, включая сервис Amazon Bedrock, в задачах электронной автоматизации проектирования (EDA). Компания рассчитывает таким образом сократить циклы разработки микросхем. Архитектура будущих чипов и сроки их внедрения пока не раскрыты.