СМИ: Terafab Илона Маска получит первый EUV-сканер ASML в середине 2027 года

Первую систему литографии в экстремальном ультрафиолете для проекта Terafab планируют поставить в середине 2027 года, сообщил журналист Тим Калпан со ссылкой на осведомленные источники. Официально срок не подтвержден, а из-за графика строительства оборудование может несколько месяцев оставаться неустановленным.

По данным журналиста Тима Калпана, проект Terafab должен получить первую литографическую систему ASML, использующую экстремальное ультрафиолетовое излучение (EUV), в середине 2027 года. ASML и участники проекта не объявляли конкретные сроки поставки и конфигурацию оборудования.

Как пишет Tom’s Hardware со ссылкой на аналитическую компанию SemiAnalysis, монтаж производственного оборудования на экспериментальной площадке возле техасской Gigafactory Tesla начнется позднее в 2027 году. Поэтому доставленный EUV-сканер может несколько месяцев храниться без использования.

Terafab — проект Tesla, SpaceX и xAI по созданию вертикально интегрированного комплекса, объединяющего производство логических микросхем и памяти с тестированием и передовой упаковкой. Заявленная цель — ежегодно выпускать чипы для вычислительных систем совокупной мощностью более 1 ТВт, то есть одного триллиона ватт; речь не идет о продукции стоимостью $1 трлн.

Ранее финансовый директор ASML Роджер Дассен сообщил Reuters, что планы компании по расширению выпуска оборудования в 2027–2028 годах учитывают предполагаемый спрос со стороны Terafab, но подробности заказов не раскрыл.