TSMC ответила на слухи о 3D DRAM: приоритетом остаются логические чипы

Компания не подтвердила планы производства памяти по просьбе Nvidia. В комментарии Tom’s Hardware TSMC подчеркнула, что сохраняет специализацию на контрактном производстве логических микросхем.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC заявил Tom’s Hardware, что продолжает концентрироваться на основном бизнесе. Представитель компании назвал её долгосрочной миссией предоставление технологий и производственных мощностей мировой отрасли логических чипов.

Поводом стала публикация The Information: издание со ссылкой на двух осведомлённых собеседников сообщило, что TSMC начала готовить планы производства 3D DRAM по запросу Nvidia — разработчика графических процессоров и ИИ-ускорителей. Ответ TSMC не подтверждает эти сведения, но и не содержит прямого заявления об отсутствии такого проекта: компания ограничилась описанием своей специализации.

Технология 3D DRAM предполагает размещение ячеек динамической оперативной памяти в нескольких вертикальных уровнях для увеличения ёмкости на кремниевой пластине. TSMC уже сотрудничает с производителями DRAM при объединении памяти и других кристаллов в одном корпусе, однако такая интеграция отличается от изготовления самих ячеек памяти.