CXMT планирует до конца года представить серверную DDR5 на архитектуре 4F²

Китайский производитель памяти CXMT разрабатывает серверные модули DDR5 RDIMM с ячейками 4F², вертикальными транзисторами VSG и гибридным соединением пластин. Компания рассчитывает представить продукт до конца 2026 года, но его характеристики и сроки массового производства пока не раскрыты.

Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) рассчитывает до конца 2026 года представить новое поколение серверных модулей DDR5 RDIMM. О планах компании её президент Цао Каньюй сообщил на четвёртой Конференции по интегральным микросхемам и чиплетам, пишет Beijing News.

В основе разработки лежит архитектура ячеек DRAM 4F². В этом обозначении F соответствует минимальному размеру элемента структуры: ячейка занимает площадь четырёх таких квадратов вместо шести у распространённой архитектуры 6F². Это позволяет повысить плотность размещения данных.

CXMT также применяет собственный транзистор VSG (Vertical Surrounded Gate) с вертикальным каналом, окружённым затвором. По заявлению компании, такая конструкция улучшает управление током и помогает уменьшить утечки и влияние короткоканальных эффектов. В продукте также предполагается использовать гибридное соединение пластин, позволяющее раздельно оптимизировать массив DRAM и периферийную логику.

Первым продуктом на новой архитектуре станет DDR5 RDIMM — регистровый модуль памяти для серверов и систем ЦОД. CXMT пока не назвала ёмкость, скорость, техпроцесс и дату начала массовых поставок. Таким образом, речь идёт о запланированном представлении продукта, а не о подтверждённом запуске серийного производства.