Sumitomo Bakelite удвоит мощности по MUF-материалам для чипов и утроит — по формовочным гранулам

Японская Sumitomo Bakelite установит новые линии по выпуску материалов для корпусирования полупроводников на предприятиях в Китае и Сингапуре. После расширения мощности по MUF-материалам вырастут примерно вдвое, а по гранулам для компрессионного формования — втрое.

Японский производитель химических материалов Sumitomo Bakelite расширит производство материалов для современных полупроводниковых корпусов на заводах в Сучжоу и Сингапуре. На обоих предприятиях появятся линии по выпуску материалов SUMIKON EME для технологии mold underfill (MUF) и гранул для компрессионного формования.

Технология MUF позволяет за одну операцию заполнить микроскопические промежутки вокруг паяных соединений и герметизировать корпус. Формовочные гранулы предназначены для равномерного заполнения узких зазоров и уменьшения деформации крупных панелей при производстве плотных и многокристальных корпусов.

В Сучжоу новые линии разместят в расширении завода, построенного в 2024 году; производство планируется начать в 2030 финансовом году. Сингапурские линии установят в существующем здании и запустят в конце 2028 финансового года.

После реализации проекта мощности Sumitomo Bakelite по выпуску MUF-материалов должны вырасти примерно вдвое, а по производству гранул для компрессионного формования — втрое относительно нынешнего уровня. Размер инвестиций компания не раскрыла, связав расширение с ростом спроса на передовые полупроводники для генеративного ИИ и спутниковой связи в Китае и Юго-Восточной Азии.