Intel обработала более миллиона пластин с помощью High-NA EUV

Intel Foundry и производитель литографического оборудования ASML сообщили о преодолении рубежа в 1 млн пластин, обработанных на установках High-NA EUV. В статистику вошли пластины, использованные при настройке оборудования, испытаниях, исследованиях и серийном выпуске отдельных версий процессоров Panther Lake.

Intel Foundry и ASML сообщили, что на литографических установках High-NA EUV обработано более 1 млн кремниевых пластин. Показатель учитывает раннюю сертификацию и тестирование оборудования, исследования и разработки, а также серийное производство.

High-NA EUV — технология литографии в экстремальном ультрафиолете с увеличенной до 0,55 числовой апертурой. Intel применяет ее для формирования отдельных слоев на части процессоров Core Ultra Series 3 под кодовым названием Panther Lake, выпускаемых по техпроцессу Intel 18A.

По оценке Intel, точность совмещения слоев, производительность и доступность оборудования соответствуют ожиданиям компании. Характеристики слоев, изготовленных с High-NA EUV, соответствуют либо превосходят результаты традиционных EUV-установок ASML семейства NXE с числовой апертурой 0,33.

Intel и ASML также продолжают работу над использованием стандартных шестидюймовых фотошаблонов со сшивкой полей экспонирования и над переходом к более крупным шаблонам формата 6 × 12 дюймов.