Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.