Intel сравнила темпы снижения дефектности 14A с успешным 22-нм техпроцессом

Плотность дефектов техпроцесса Intel 14A снижается быстрее внутреннего целевого графика; сопоставимую динамику компания в последний раз наблюдала при освоении 22-нм технологии. Опытное производство 14A планируется начать в 2027 году, массовое — в 2028-м.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на технологической конференции Deutsche Bank сообщил, что плотность дефектов техпроцесса 14A снижается быстрее целевой кривой компании. По его словам, столь высоких темпов улучшения Intel не наблюдала со времени освоения успешного 22-нм техпроцесса.

Плотность дефектов — число производственных дефектов на единицу площади пластины — влияет на потенциальный выход годных кристаллов. При этом речь идёт о скорости улучшения 14A на стадии разработки, а не о достижении показателей зрелого 22-нм производства.

Intel готовит версию 0.9 комплекта средств проектирования PDK для 14A к октябрю 2026 года. Внутренние подразделения уже разрабатывают продукты для нового узла, а внешние заказчики Intel Foundry, по словам Зинснера, всё чаще обсуждают с компанией доступные производственные мощности, а не только характеристики технологии.

Техпроцесс 14A, следующий после Intel 18A, предусматривает транзисторы RibbonFET 2 с круговым затвором и систему подачи питания с обратной стороны кристалла PowerDirect. Опытное производство должно начаться в 2027 году, а переход к крупносерийному выпуску намечен на 2028 год.