DigiTimes: NVIDIA ускорила подготовку платформы Feynman на техпроцессе TSMC A16

NVIDIA направляет ресурсы разработки и цепочки поставок на поколение ускорителей Feynman, массовый выпуск которого ожидается во второй половине 2028 года, сообщает DigiTimes. Платформа должна объединить техпроцесс A16, трёхмерную интеграцию SoIC, заказную память HBM и совместно упакованную оптику CPO.

По данным DigiTimes, NVIDIA ускоряет подготовку вычислительной платформы Feynman, запланированной на вторую половину 2028 года. Для её производства предполагается использовать техпроцесс TSMC A16, трёхмерную компоновку кристаллов SoIC и заказную память HBM с высокой пропускной способностью.

Ещё одним ключевым компонентом должна стать CPO — технология совместной упаковки оптических соединений с вычислительными чипами. Она призвана снизить ограничения медных соединений по дальности передачи, энергопотреблению и отводу тепла при масштабировании крупных кластеров ускорителей.

TSMC в связи с растущим спросом ускоряет строительство предприятий передовой упаковки AP7 и AP8. Планируемую производительность линий SoIC предполагается увеличить с 20 тысяч кремниевых пластин в месяц к концу 2026 года до 50 тысяч пластин к концу 2027-го.

Сведения о конфигурации Feynman и производственных планах приводятся со ссылкой на источники в цепочке поставок и пока не являются официальными техническими характеристиками NVIDIA.