Intel представила проект чиплетных корпусов размером до 240×240 мм

Intel Foundry разработала архитектуру многокристальных корпусов HLFF размером до 240×240 мм для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Компания также испытала технологию инкапсуляции без воздушных пустот на сборках площадью более семи полей фотолитографического шаблона, однако корпус максимального размера пока не изготовлен.

Intel Foundry представила архитектуру сверхкрупных многокристальных корпусов Hyper-Large Form Factor (HLFF) размером до 240×240 мм. На одной подложке предполагается объединять массивы вычислительных кристаллов, стеки высокоскоростной памяти HBM и компоненты ввода-вывода.

Для соединения чиплетов Intel предлагает использовать встроенные кремниевые мосты EMIB-T, обеспечивающие передачу данных со скоростью свыше 64 Гбит/с на канал. Архитектура рассчитана на ускорители искусственного интеллекта и системы высокопроизводительных вычислений.

Отдельная команда Intel разработала процесс заполнения пространства под кристаллами защитным материалом без воздушных пустот. Его проверили на EMIB-корпусе площадью более пяти полей фотолитографического шаблона с 18 кристаллами, включая 12 стеков HBM, а также на сборках площадью более семи полей. Переход к полному размеру 240×240 мм остаётся будущим этапом: инженерам предстоит решить задачи деформации подложки, подачи питания и охлаждения систем мощностью до 15–25 кВт.