IBM представила технологию чипов для узла 0,7 нм с архитектурой nanostack

IBM заявила о разработке технологии логических микросхем для узла 0,7 нм, или 7 ангстрем, на основе новой 3D-архитектуры nanostack. Компания утверждает, что такой подход позволяет разместить около 100 млрд транзисторов на кристалле размером с ноготь и существенно повысить производительность или энергоэффективность по сравнению с ее 2-нм технологией.

IBM представила технологию микросхем для субнанометрового технологического узла — 0,7 нм, или 7 ангстрем. В основе разработки лежит новая транзисторная архитектура nanostack: транзисторы в ней размещаются в трехмерной структуре, что должно увеличить плотность логики без простого уменьшения элементов в плоскости кристалла.

По оценке IBM, такая технология позволяет разместить почти 100 млрд транзисторов на кристалле размером с человеческий ноготь — примерно вдвое больше, чем в 2-нм разработке IBM, представленной в 2021 году. Компания также заявляет о потенциальном приросте до 50% по производительности или до 70% по энергоэффективности относительно своего 2-нм узла.

Важная оговорка: «0,7 нм» здесь означает поколение технологического узла, а не точную физическую ширину всех элементов транзистора. IBM отдельно уточняет, что современные обозначения узлов уже не являются прямым измерением размеров проводников или отдельных структур, как это было в более ранних поколениях производства микросхем.

IBM связывает nanostack с будущими ускорителями ИИ, облачной инфраструктурой и другими задачами, где критичны плотность вычислений и энергопотребление. Компания утверждает, что видит путь к производству таких решений уже в течение ближайших пяти лет, но речь пока идет о технологической демонстрации и опубликованных исследовательских результатах, а не о коммерческом процессоре.