Nvidia профинансирует расширение производства компонентов для ИИ-ускорителей

Nvidia договорилась с шестью поставщиками об увеличении мощностей по выпуску подложек, упаковке и тестированию чипов, а также производству компонентов для ко-упакованной оптики. Мощности по выпуску подложек для продуктов компании должны вырасти в 2,5 раза за три года.

Nvidia объявила о соглашениях с Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron. Компания предоставит поставщикам авансовое финансирование и зарезервирует будущие производственные мощности.

За три года Nvidia рассчитывает увеличить мощности по выпуску подложек для своих продуктов в 2,5 раза. Завод японской Ibiden должен утроить производство, Samsung Electro-Mechanics подключит действующие предприятия и расширит площадки в Южной Корее, а Unimicron нарастит выпуск подложек на Тайване.

Amkor планирует к концу 2028 года увеличить мощности передовой упаковки интерпозерных пластин более чем на 300%. Совокупные возможности по тестированию полупроводников Nvidia намерена удвоить с 2026 по 2027 год. Для строительства испытательных площадок KYEC в США компания выделит аванс в размере $1,1 млрд; массовое производство должно начаться в апреле 2027 года.

SPIL расширит на Тайване выпуск оптических узлов для систем с ко-упакованной оптикой (CPO), предназначенной для высокоскоростной передачи данных внутри вычислительных комплексов. К середине 2027 года мощности планируется увеличить в 15 раз, а к концу 2028 года — ещё вдвое.