The Information: CXMT начала выпускать память HBM3E небольшими партиями

Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies впервые наладил ограниченный выпуск HBM3E, сообщает The Information со ссылкой на два источника. Компоненты уже тестируют разработчики ИИ-чипов T-Head и Cambricon, которые планируют использовать их в продуктах с 2027 года.

Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) начал выпускать HBM3E небольшими партиями, сообщает The Information со ссылкой на двух осведомлённых собеседников.

HBM (High Bandwidth Memory) — память с высокой пропускной способностью, в которой кристаллы DRAM объединяются в вертикальные стеки рядом с процессором. Она используется в современных ускорителях для обучения и запуска моделей искусственного интеллекта.

По данным издания, новую память тестируют T-Head — подразделение Alibaba по разработке чипов — и китайский производитель ИИ-ускорителей Cambricon. Они намерены применять компоненты CXMT в своих продуктах с 2027 года. Локальное производство HBM3E может снизить зависимость китайских разработчиков от зарубежной памяти, поставки которой ограничены экспортными правилами США.