TSMC закупила литографы High-NA EUV, но пока не пустит их в массовое производство

Глава TSMC Си-Си Вэй подтвердил, что компания уже приобрела оборудование High-NA EUV, но использует его для исследований и разработок. Внедрение в серийное производство отложено до момента, когда снизятся затраты и станет понятнее экономическая отдача технологии.

Председатель и гендиректор Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) Си-Си Вэй заявил на годовом собрании акционеров 4 июня, что компания уже закупила литографическое оборудование High-NA EUV, но пока не использует его в массовом производстве. По сообщению Focus Taiwan, системы применяются для исследований и разработок.

Вэй связал осторожность TSMC с высокой стоимостью внедрения. По его словам, компания переведет High-NA EUV в производство, когда расходы снизятся и TSMC сможет в полной мере использовать преимущества оборудования.

High-NA EUV — новое поколение экстремальной ультрафиолетовой литографии с увеличенной числовой апертурой. ASML описывает свою платформу EXE как оборудование для будущего массового выпуска наиболее передовых логических микросхем и памяти; модель TWINSCAN EXE:5200B, например, рассчитана на производство чипов уровня ниже 2 нм. Для рынка передовых техпроцессов заявление TSMC означает, что крупнейшая контрактная фабрика не намерена срочно переносить High-NA EUV на серийные линии, несмотря на конкуренцию с Intel и Samsung.

Официальная страница TSMC подтверждает, что собрание акционеров 2026 года проходило 4 июня и транслировалось на китайском языке.