IDF 2013: пропускная способность USB 3.0 вырастет вдвое

Организация USB Implementers Forum (USB-IF) на мероприятии для разработчиков Intel Developer Forum 2013 (IDF), проходящем с 10 по 11 апреля в Пекине (Китай), сообщила о разработке новой спецификации SuperSpeed USB (USB 3.0).

Нынешняя версия интерфейса USB 3.0 обеспечивает пропускную способность до 5 Гбит/с. Новый стандарт позволит передавать информацию со скоростью до 10 Гбит/с, что соответствует пропускной способности нынешней версии Thunderbolt.

Для интерфейса SuperSpeed USB следующего поколения потребуются новые кабели, которые будут обратно совместимы с существующим оборудованием. Первые устройства с поддержкой 10-гигабитного стандарта USB 3.0 могут появиться на рынке в 2014 году.

Кроме того, USB-IF объявила о широкой доступности спецификации USB Power Delivery. Стандарт предполагает подачу на подключённые устройства до 100 Вт энергии. Благодаря этому значительно сократится время подзарядки аккумуляторных батарей гаджетов, а, скажем, подсоединённый к настольному компьютеру ноутбук можно будет запитать исключительно по USB.

Напомним также, что в 2014 году начнётся массовое производство контроллеров, которые позволят вдвое увеличить пропускную способность интерфейса Thunderbolt — до 20 Гбит/с.

Подготовлено по материалам USB Implementers Forum.