Корпорация Intel анонсировала сопроцессоры Xeon Phi 3100 и 5110P, которые, как утверждается, ускорят процесс инноваций в области высокопроизводительных вычислений.
Карты выполнены на архитектуре Many Integrated Core (MIC), которая предусматривает объединение традиционных х86-совместимых ядер со специализированными ядрами для повышения эффективности параллельных вычислений. При производстве применяются 22-нанометровая технология и методика Tri-Gate (транзисторы с объёмной структурой).
Сопроцессор Xeon Phi 3100, как утверждается, обладает быстродействием свыше 1 терафлопса (триллиона операций с плавающей запятой в секунду) при расчётах с двойной точностью. Поддерживается до 6 Гб памяти с пропускной способностью до 240 Гб/с. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) — не более 300 Вт.
Модель Xeon Phi 5110P обеспечивает производительность до 1,01 терафлопса (в вычислениях с двойной точностью) при показателе TDP, равном 225 Вт. Максимальный объём памяти GDDR5 составляет 8 Гб; пропускная способность — 320 Гб/с.
Предполагается, что Xeon Phi дополнят существующие серверные чипы семейства Xeon E5-2600/4600.
Массовые поставки сопроцессора Xeon Phi 5110P начнутся 28 января, цена изделия — $2 649. Карты Xeon Phi 3100 станут доступны в первой половине 2013 года и будут стоить «менее $2 000».
Подготовлено по материалам Intel.
