Генеральный директор по технологиям Intel Джастин Раттнер рассказал об инновациях в области беспроводной передачи данных.
По его словам, в будущем все вычислительные устройства будут связаны между собой. «Мы разрабатываем новые технологии для того, чтобы все устройства — от простейших встраиваемых датчиков до сверхсовременных облачных центров обработки данных — имели возможность беспроводной передачи данных».
Г-н Раттнер впервые представил функционирующий полностью цифровой модуль радиоприёмника Wi-Fi, получивший название «радиоприёмник закона Мура». Руководитель Intel пояснил, что это изделие в полной мере соответствует положениям закона Мура, соответствующим образом увеличивая область приёма и энергоэффективность за счёт использующейся в нём технологии Tri-Gate (22-нанометровые транзисторы с объёмной структурой). Компактные размеры и низкая стоимость интегрированных цифровых радиомодулей позволят создать целый ряд новых областей применения — от миниатюрных гаджетов с возможностью ношения на теле до «Интернета вещей», когда цифровые устройства, оснащённые различными датчиками, смогут обмениваться данными и передавать информацию с возможностью дистанционного управления.
Было рассказано также о стандарте беспроводной передачи данных нового поколения WiGig. Эта технология предполагает использование нелицензируемого частотного диапазона 60 ГГц. Скорость передачи данных может достигать 7 Гбит/с, что примерно в 10 раз выше пропускной способности сетей Wi-Fi (IEEE 802.11n). При этом WiGig-оборудование будет обратно совместимо с Wi-Fi-устройствами.
Наконец, как заметил Джастин Раттнер, пользователи хотят получать электронную почту или обновлять статус в социальной сети даже тогда, когда их устройства находятся в спящем режиме. Для реализации этой функции в ультрабуках была разработана технология Intel Smart Connect, которая включает компьютер на короткое время, чтобы получить необходимый пакет данных, и переводит его обратно в режим сна, что существенно увеличивает продолжительность работы без подзарядки.
Подготовлено по материалам Intel.
