Через год в Китае стартует массовое производство «национальной» 3D NAND

Мы уже сообщали, что в начале весны в Китае стартовало строительство передового завода, который обещает стать крупнейшей в этой стране площадкой по выпуску многослойной флеш-памяти типа 3D NAND. Бурные темпы развития электронной промышленности Китая вынуждают власти заранее готовиться к запредельному по нынешним меркам спросу на микросхемы оперативной и энергонезависимой памяти. Опора на иностранных поставщиков в лице компаний Samsung, SK Hynix или Micron может сыграть с Китаем плохую шутку, если дело по каким-то причинам дойдёт до санкций.

Главное преимущество памяти 3D NAND над планарной пмаятью в значительно возросшей плотности (Samsung) Главное преимущество памяти 3D NAND над планарной памятью в значительно возросшей плотности (Samsung) Упомянутый выше завод начала строить сравнительно небольшая компания Xinxin Semiconductor Manufacturing's (XMC). Проект получил поддержку со стороны властей Китая и соответствующее финансирование, к которому также были привлечены местные финансово-кредитные институты.

Технологию по производству многослойной памяти 3D NAND компания XMC на правах приобретённой лицензии получила от компании Spansion. Ожидается, что первой продукцией станет 32-слойная память 3D NAND, что должно произойти в 2018 году. Однако в конце лета произошло одно событие, которое приведёт к расширению масштабов деятельности компании XMC и заложит под «национальным» производством памяти в Китае более прочную основу.

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab А произошло следующее: компанию XMC приобрела крупнейшая проправительственная инвестиционная группа Tsinghua Unigroup. Помимо получения контроля над XMC новый владелец добавил средств на расширение запланированного производства. Общая сумма вложения в проект будет не менее $24 млрд. Ввод предприятия в строй будет осуществляться в три этапа. Строительство первой очереди цехов завершится в конце 2016 года, второй очереди — в конце 2017 года и третьей очереди — в конце 2018 года. В каждом случае надо добавить по одному году на установку и наладку производственных линий. Тем самым первая продукция с линий первой очереди начнёт сходить в конце 2017 года с отгрузкой готовой продукции не позднее второго квартала 2018 года. Проектная мощность завода составит 300 тыс. 300-мм полупроводниковых подложек в месяц. Это на 100 тыс. подложек больше, чем планировалось в самом начале.

Миллиардер и президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com) Миллиардер и президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com) Интересно отметить, что источники из среды китайских производителей считают запуск в строй предприятия XMC тем самым аргументом, который всё-таки заставит компанию Micron повернуться лицом к Tsinghua Unigroup. Весь прошлый год ходили слухи, что Tsinghua Unigroup ищет сделки с Micron: то ли хочет её купить, то ли пытается приобрести лицензию на выпуск памяти NAND или DRAM. С предприятием XMC группа Tsinghua Unigroup сможет предложить компании Micron настоящее партнёрство, обеспечив последней поставки памяти по сходной цене, как это практиковалось между Micron и её тайваньскими субподрядчиками.

В заключение добавим, что новое предприятие с поглощённой компанией XMC получило английское название Yangtze River Storage Technology (YRST). Китайское имя компании — Changjiang Storage Co. Ltd.