Intel поделилась планами вывода на рынок платформ SoFIA для смартфонов и планшетов

В прошлом году Intel анонсировала сотрудничество с Rockchip с целью разработки недорогих однокристальных систем для планшетов и смартфонов на базе архитектуры x86. Затем сотрудничество Intel в деле разработки мобильных чипов распространилось и на китайскую Spreadtrum. Печать кристаллов осуществляется также на мощностях сторонней компании — TSMC.

Intel называет новые платформы SoFIA — «смартфон или продвинутый телефон на основе архитектуры Intel» (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture). Она объединяет ядра Intel и модем сотовой связи на одном кристалле. Компания считает проект одним из самых стратегически важных с точки зрения распространения влияния в секторе недорогих смартфонов и планшетов, носимых устройств, Интернета вещей и так далее.

Между прочим, Intel является довольно заметным игроком в секторе мобильных телефонов — в декабре 2012 года подразделение выпуску мобильной продукции Intel отметило поставку на рынок более 1 млрд однокристальных систем для телефонов, объединяющих радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром. Это проектное решение было представлено в середине 2000-х годов командой Infineon Wireless и позволило создавать дешёвые мобильные телефоны за счёт снижения числа компонентов до 50 (в то время как конкурирующие платформы требовали порядка 250 компонентов).

Производством таких чипов занимаются сторонние компании, причём Intel по-прежнему продаёт миллионы подобных микросхем. Их конструкция, впрочем, оставалась без принципиальных изменений годы — они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за распространения LTE-решений (кстати, при участии Rockchip Intel анонсировала обновлённую версию 6321 с поддержкой 3G).

При помощи SoFIA Intel хочет распространить аналогичный подход на сектор смартфонов. По словам вице-президента Intel и руководителя Mobile & Communications Group Сэма Спенглера (Sam Spangler), цель — удешевить конечные продукты за счёт высокой степени интеграции и ускорить появление новых моделей смартфонов за счёт производства чипов сторонними компаниями.

«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели использовать модем, оптимизировать его под наш 22-нм или 14-нм технологический процесс и затем создать однокристальную систему, — отметил господин Спенглер. — Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации».

Intel делится с Rockchip и Spreadtrum не только лицензиями на ядра x86, но также предоставляет ряд своих наработок и «ноу-хау», внедряет автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды.

На этот год планы в отношении платформ SoFIA включает следующие продукты:

• SoFIA 3G. Поставки начались уже в конце 2014 года. Платформа объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Это решение создано на базе двух микросхем, что, по словам Intel, является рекордом для всей отрасли. SoFIA 3G предлагается заинтересованным производителям всего за несколько долларов.
• SoFIA 3G-R. Создана при участии Rockchip и поступит на рынок в начале 2015 года. Платформа рассчитана на планшеты и будет активно использоваться китайским участниками программы Intel CTE (China Technical Ecosystem)
• SoFIA LTE: Это решение начального уровня будет представлено в первой половине 2015 года. Оно будет включать модем Intel 7260 LTE и 4 ядра на базе архитектуры x86. Intel надеется, что платформа позволит конкурировать на равных с MediaTek и Qualcomm, которые тоже готовят LTE-решения начального уровня.

Одновременно ведётся работа в рамках следующей фазы проекта: переноса производства SoFIA с мощностей TSMC на 14-нм производственные нормы Intel. Компания также не исключает возможности использования наработок в области мобильной связи в своих решениях для других рынков: ПК, автомобилей и так далее.